Перевод: со всех языков на все языки

со всех языков на все языки

spin-dry wafer

См. также в других словарях:

  • spin-dry wafer — centrifugoje išdžiovinta plokštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. spin dry wafer vok. trockengeschleuderter Wafer, m rus. пластина после сушки в центрифуге, f pranc. tranche après étuvage en centrifugeuse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Spin coating — is a procedure used to apply uniform thin films to flat substrates. In short, an excess amount of a solution is placed on the substrate, which is then rotated at high speed in order to spread the fluid by centrifugal force. A machine used for… …   Wikipedia

  • trockengeschleuderter Wafer — centrifugoje išdžiovinta plokštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. spin dry wafer vok. trockengeschleuderter Wafer, m rus. пластина после сушки в центрифуге, f pranc. tranche après étuvage en centrifugeuse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • centrifugoje išdžiovinta plokštelė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. spin dry wafer vok. trockengeschleuderter Wafer, m rus. пластина после сушки в центрифуге, f pranc. tranche après étuvage en centrifugeuse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • tranche après étuvage en centrifugeuse — centrifugoje išdžiovinta plokštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. spin dry wafer vok. trockengeschleuderter Wafer, m rus. пластина после сушки в центрифуге, f pranc. tranche après étuvage en centrifugeuse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • пластина после сушки в центрифуге — centrifugoje išdžiovinta plokštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. spin dry wafer vok. trockengeschleuderter Wafer, m rus. пластина после сушки в центрифуге, f pranc. tranche après étuvage en centrifugeuse, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Photolithography — For earlier uses of photolithography in printing, see Lithography. For the same process applied to metal, see Photochemical machining. Photolithography (or optical lithography ) is a process used in microfabrication to selectively remove parts of …   Wikipedia

  • Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… …   Wikipedia

  • Oxygen — This article is about the chemical element and its most stable form, O2 or dioxygen. For other forms of this element, see Allotropes of oxygen. For other uses, see Oxygen (disambiguation). nitrogen ← oxygen → fluorine ↑ O ↓ …   Wikipedia

  • Resist — is also an album by Kosheen and a song by Rush. In semiconductor fabrication, resist refers to both: # A thin layer used to transfer a circuit pattern to the semiconductor substrate which it is deposited upon. A resist can be patterned via… …   Wikipedia

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»